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Module System
 

Back-film Attacher

개요

  • OLED Module 공정 설비로서, Flexible Glass를 보호하기 위해 하부에 Film(Back Plate)을
    Lamination하는 설비

특징

  • - High-Accuracy
    - Bubble Zero(Active Area)
    - High performance: 2 Index Process
    - Film 2 pieces Check Function
    - Accuracy Inspection Function

사양

  • 항목 사양
    Applicable Substrate Size 1.5” ~ 9.7”
    Tact Time 4.5sec ↓ (8.5”)
    Align Type Panel : Vision Align(Mark)
    Film : Vision Align(Edge or Center)
    Accuracy X, Y=±50㎛ (자재 공차 제외, Mark to Mark 기준)
    부착 방식 Screen to Stage
    Film Peeling Type Roll Type


    Process