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OLED System
OLED Vacuum Transfer System
개요
- 본 system은 기존의 point 증착원이 구성된 유기물 증착기가 아닌 Linear 증착원을 통해 대면적 Glass에 OLED 유기물을 증착 할 수 있는 대면적 증착 장비임
특징
- - Loader 부, Load-lock Chamber, Process Chamber로 구성되는 Inter-back Type 장비
- Mask와 Glass 결합 상태로 Carrier에 올려져 공정 진행
- Process Chamber 하부 Linear 증착원이 전 / 후진 하며 증착 함
- Vaccum Pump는 저진공은 Dry+Booster Pump, 고진공은 TMP 및 Cryo Pump로 구성됨
사양
- - Substrate Size : Max G5(1,500mm X 1,850mm)
- 주행 방법 : Carrier가 Roller에 올려진 채 주행
- Base 진공도 : Load-lock Ch 2.0E-6Torr, Process Chamber 8.0E-7Torr