R&D
연구실적
Advanced Sputtering 기술
- Plasma Monitoring 및 두께 제어, TFT Active Layer 특성 검사, 자기부상 반송, Hybrid 운영 System, 하지막 Low Damage 증착기술(Microwave 적용)
- 동위원소 전지 분야
- Equipments: Ni-63 도금 장비, 단위셀 접합장비
- Key Technology: Ni-63 전면 증착 기술, 방사성 물질 차폐 기술, 단위모듈 집적화 기술
- Application: 방사선 안전 감시시스템 전원, 군사용 설비의 대기 전원
- 반도체 Packaging 분야
- Equipments: Ti-Cu Sputter
- Key Technology: Wafer 개별 제어, High Throughput, Particle 최소화 Shield 구조
- Application: WLP용 금속 배선 증착용 Sputter
- 철강 분야
- Equipments: Horizontal PVD
- Key Technology: Vacuum Lock, Plasma 표면 처리 기술
- Application: 자동차용 철강재 건식 코팅 장비
- Bio 분야
- Equipments: 전립선압 치료 Kit 제조 장비
- Key Technology: I-125(요오드) Packaging 기술
- Application: 전립선암 치료 Kit
- Display 분야
- Equipments: Microwave Assisted Sputter, 액티브층 단막 검사 장비, 자기부상 System 등
- Key Technology: Microwave 전송 Unit 설계 기술, Microwave 누설 방지 기술, 산화물 반도체 단막 및 TFT 특성 매칭 기술, LMS 부하 제어기술
- Application: Advanced Sputter
- 태양광 분야
- Equipments: Se 샤워 모듈이 적용된 급속열처리 장비
- Key Technology: Se Shower Module 공정 제어 기술, Shower Module 구조 H/W 기술
- Application: CIGS 박막 태양전지 제조 장비
