Products
TGV System
TGV Laser System
개요
- 반도체 패키징용 유리 기판에 미세 홀을 정밀하게 가공하는 레이저 시스템
베셀 광학계를 사용하여 균일하고 긴 초점 영역을 형성하여 가공
특징
- * Micro crack free
* High aspect ratio
* High speed patterning
* 다양한 유리 종류 지원