Products
TGV System
PlasmaLine
개요
- 회로 기판에 박막을 코팅하기 위해 에칭과 증착을 연속 수행하는 건식 공정 장비
특징
- 고성능 전자제품 산업에 적용 가능
고밀도 다층 기판 및 IC 기판 제품 개발에 용이
플라즈마를 활용한 에칭/Desmear/전극(Cu)층 형성
Glass metalization 가능