Products
Sputtering System
Vertical Cluster Sputter (SuVas-CV Series)
개요
- SuVas-CV 시리즈는 중간 크기 기판에 산화물 또는 금속 물질을 스퍼터링하여 LCD 또는 OLED 패널 생산의 전극층 공정에 사용됩니다.
특징
- - 클러스터 수직 형
- 최적화 된 설계 전체에서 장비의 설치 공간과 무게 최소화
- 비접촉식 이송 시스템을 사용하여 챔버 내부의 입자 최소화
- 하나의 프로세스 사이클에서 여러 레이어를 형성 할 수 있음
- 음극 부에서 자석을 움직여 타겟 사용 효율 극대화 및 박막 품질 개선
사양
- 적용 가능한 기판 크기 : 표준 G6 기판
- 택트 타임 : 50 초 이내 (2 단계 기준) / 120 초 이내 (3 프로세스 기반)
- 대상 물질 : 금속 (Ag, Al, Ti, Mo 등), ITO
- 전원 : DC, 펄스 DC 전원
- 두께 균일 성 : 5% 미만
- 시트 저항 : ± 10% 이내
- 가열 온도 : 230℃ (기판 고온 기준), 60℃ (기판 저온 기준)
- 온도 균일 성 : ± 5% 미만