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Sputtering System
 

In-line Vetical Dynamic Sputter (SuVas-VD Series)

개요

  • LSF Series는 Color Filter 제조용으로 대면적 기판에 산화물 및 금속물질을 진공 상태에서 증착하는 장비

특징

  • - Vertical In-line Type
    - 최적의 설계를 통해 장비 경량화 및 Foot Print를 최소화함
    - 비 접촉 반송 시스템을 통해 Chamber 내부의 Particle을 최소화함
    - Multi Layer 형성이 가능함
    - Cathode부의 Magnet을 이동시켜 박막 품질 개선과 Target 사용효율을 극대화함

사양

  • - 기판 대응 크기 : 8세대 Glass 이상
    - Tact Time : 35sec 이내(C/F dynamic Type)
    - 증착 물질 : ITO, SIO, TIO, ZnO, CrOx, AZO, GZO, IGZO
    - 사용 전원 : DC, Pulsed DC or MF
    - 두께 균일도 : ± 5% 이하 (dynamic Type)
    - 면 저항 : ± 12% 이내 - Heating 온도 : 250°C (기판온도 기준)
    - Heating 온도 균일도 : 15°C 이내