아바코는 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 주목받는 유리기판 TGV 공정 분야에서
레이저 가공 장비 및 플라즈마 공정 솔루션 기술을 고도화하고 있습니다.
이번 영상에서는 TGV 양산 대응을 위한 아바코의 고속·고정밀 레이저 가공 기술과 유리기판 토털 솔루션 역량을 소개합니다.
• 유튜브 영상: https://youtu.be/JTfo5arCW3Y
• 전자신문 기사: https://www.etnews.com/20260617000171
• Finance Scope 기사: https://www.finance-scope.com/article/view/scp202606170018
핵심 키워드유리기판, TGV, 차세대 반도체 패키징, AI 반도체, 레이저 가공, AXIUM AP-250K, 플라즈마 증착·식각, 양산 대응
